實(shí)現(xiàn)指紋芯片激光切割功能，能切割各種撓性線路板材料和PCB材料。根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)的不同，更換不同的治具，使設(shè)備能夠滿足多種產(chǎn)品。

設(shè)備整機(jī)尺寸：1600*1200*1800mm（根據(jù)產(chǎn)品尺寸可定制）

機(jī)器外殼：鈑金烤漆結(jié)構(gòu)

UPH=700 (切割速度根據(jù)產(chǎn)品類型不同有差異)

設(shè)備綜合切割精度 ±0.02mm 

CCD定位精度  ±0.002mm